会议简介

随着摩尔定律逼近极限，通过特征尺寸微缩来实现性能翻倍难以持续。针对未来对电子系统小型化、高性能、智能化、低功耗的需求，集成微系统技术提供了一条从单片集成平面结构到多芯片集成立体结构的重要技术途径。集成微系统技术的内涵为"微纳电子学+微纳光子学+MEMS/NEMS+架构+算法"五大技术与"传感+处理+通信+执行+能源"五大功能的深度融合，是"下一代技术革命"和"后摩尔定律时代"的主要技术解决途径。与追求线宽减小的摩尔定律不同，集成微系统技术通过定制完成"从原子到产品、从材料到系统"的多样性与多功能集成，实现从"晶体管→集成电路→微模组（微系统）→集成微系统"的新一代技术革命，在小型化、集成化、智能化、频谱开发等领域具有重大应用价值。

集成微系统是多学科交叉的前沿科学技术，建模与仿真、微纳工艺、精密测试三大方面相辅相成，其中建模与仿真是其研究基础，需要从微纳层次的原子尺度出发，结合设计与微纳工艺，模拟仿真电子学、光子学、MEMS/NEMS，实现按需求从微观定制系统，获得先进新颖的系统功能，衍生出射频毫米波太赫兹波微系统、MEMS/NEMS微系统、智能传感微系统、异构计算与信号处理微系统、量子与光电微系统、高电压微系统、生物微系统等颠覆性的新功能微系统。同时研究环境因素影响集成微系统性能的"原子-材料-器件-系统"的跨尺度建模和仿真方法，提升系统综合性能。

中国仿真学会集成微系统建模与仿真专业委员会是2017年经中国科协和中国仿真学会批准成立的全国性二级学会。第三届全国集成微系统建模与仿真学术交流会，由中国航天电子技术研究院和深圳大学主办，中国仿真学会集成微系统建模与仿真专业委员会、射频异质异构集成全国重点实验室、西安微电子技术研究所、高速电子系统教育部重点实验室（上海交通大学）、电子科技大学先进毫米波技术集成攻关研究院、北京信息科技大学仪器科学与光电工程学院协办，拟于2023年11月9日-11日在深圳市举行，会议期间将举办第二届集成微系统建模与仿真专业委员会2023年度工作会议。

会议组织机构

大会顾问：尤政院士、王巍院士、包为民院士、罗毅院士、俞大鹏院士、黄如院士（按姓氏笔划排序）

大会主席：毛军发院士

大会副主席：唐磊、周辉

大会执行主席：赵元富、黄磊、薛东风

大会程序委员主席：张健

大会程序委员副主席：李沫、黎冰、吴林晟、尤睿、邢朝洋、樊鹏辉

程序委员会：王燕、左旭、曹俊诚、曹文翰、陈飞良、陈全、池保勇、代刚、邓小川、董森华、高建军、郭红霞、郭旗、关雪飞、郝继山、郝加明、何昫、贺朝会、黄婉霞、刘志强、李泠、李轩、梁兴东、卢本卓、罗雪梅、孟晓东、单光宝、谭晓衡、汤晓燕、唐旻、王维波、王祁钰、汪志强、薛建明、谢小平、余浩、曾耿华、周再发、周斌、周海京、周洪澄、周浩、张傲、张伟、赵文生、赵毅、赵永红、邓永波、孙立宁、孙伟锋、刘峰、冯长磊、杨靓、杨宇军、李海松、刘存生、匡乃亮、李宝霞、吴道伟、李凌、刘智、丁涛杰、王刚、刘马良、曹炳阳、张洵颖、刘军、于大全、王玮、秦飞、李宇杰、钟升、缪旻、赵剑、侯传涛、陈远金、张珂、焦斌斌、李军辉、李明雨、黄明亮、华更新、林鹏荣、熊庭刚

组织委员会主席：刘大鹏、郝沄

组织委员会副主席：薛双湄、唐旻、张宏涛

组织委员会：凌海涛、陈茂鑫、闫岩、葛磊、宁肯、刘喜瑶、张猛、史丽云、杨帆、李国选、李逵、王艳玲、刘莹玉、杨博

以下内容为GPT视角对全国集成微系统建模与仿真相关领域的解读，仅供参考：

全国集成微系统建模与仿真研究现状

微机电系统(MEMS)是一种由微机械和微电子器件集成于同一芯片所构成的系统，其尺寸从微米到毫米。这种系统具有紧凑、抗干扰能力强、器件配置协调、特性均匀等优点。因此，它们在许多领域都有广泛的应用，如医疗、航空航天、汽车工业等。

在中国，对MEMS的研究和开发已经取得了显著的进展。许多高校、研究所和企业都在积极开展这方面的研究工作。这些研究涉及到MEMS的设计、制造、封装、测试等方面。

中国政府也在大力支持MEMS产业的发展。例如，国家自然科学基金委员会设立了多项针对MEMS的研究项目，旨在推动这一领域的创新和发展。此外，一些地方政府也出台了一系列政策，鼓励MEMS产业的发展。

在国际合作方面，中国的MEMS研究人员与世界各地的同行保持着密切的交流与合作。他们参加了各种国际会议、研讨会和展览，分享他们的研究成果和经验。同时，他们还与国外学者和企业家建立了合作关系，共同推动MEMS技术的进步。

目前，中国在MEMS领域的研究主要集中在以下几个方向：微型驱动器、微型传感器、微型执行器、微型光学器件、微型通信设备等。这些研究成果不仅有助于提高我国在MEMS领域的竞争力，还将为国民经济和社会发展带来巨大的经济效益和社会效益。

尽管中国在MEMS领域的研究取得了一定的成就，但仍面临一些挑战，如核心技术缺乏、人才培养不足、市场推广困难等。为了克服这些挑战，需要继续加大投入，加强产学研合作，培养更多的人才，推动MEMS技术的创新和发展。

集成微系统建模与仿真典型应用案例

生物医学工程：MEMS技术被广泛应用于生物医学工程领域，如用于测量生理参数的微型传感器、用于药物释放的微型泵等。通过对这些系统的建模与仿真，可以优化它们的性能，提高准确性和可靠性。

汽车工业：在汽车工业中，MEMS技术被用于生产各种传感器和执行器，如用于监测车辆状态的加速度计、用于控制悬挂系统的减震器等。通过对这些系统的建模与仿真，可以提高它们的性能，降低成本。

航空航天：在航空航天领域，MEMS技术被用于生产各种敏感元件和执行器，如用于测量飞行器姿态的陀螺仪、用于控制推进器的喷嘴等。通过对这些系统的建模与仿真，可以提高它们的性能，确保安全可靠。

环境监测：MEMS技术也被用于环境监测领域，如用于检测空气污染物的传感器、用于监测水质的水质传感器等。通过对这些系统的建模与仿真，可以提高它们的性能，扩大应用范围。

智能家居：在智能家居领域，MEMS技术被用于生产各种传感器和执行器，如用于监测温度和湿度的传感器、用于控制照明的开关等。通过对这些系统的建模与仿真，可以提高它们的性能，提升用户体验。

集成微系统建模与仿真领域知名品牌

Ansys：Ansys是一家美国公司，专注于为工程师提供仿真解决方案。他们的产品包括ansoft、ansys mechanical、ansys electronics等，广泛应用于航空航天、汽车、能源、电子等多个领域。

Siemens PLM Software：西门子PLM软件是一家德国公司，也是全球领先的产品生命周期管理(PLM)软件和服务供应商。他们的Simcenter产品线提供了先进的建模和仿真工具，帮助客户加速产品开发过程。

Dassault Systèmes：达索系统是一家法国公司，是全球领先的3DEXPERIENCE平台提供商。他们的SIMULIA产品线提供了多种建模和仿真工具，包括Abaqus、Isight、Tosca等，广泛应用于航空航天、汽车、建筑、能源等领域。

Altair Engineering：Altair是一家美国公司，专注于为工程师提供高性能计算和仿真解决方案。他们的HyperWorks平台提供了多种建模和仿真工具，包括OptiStruct、AcuSolve、Predictor等，广泛应用于航空航天、汽车、能源、电子等领域。

MSC Software：MSC软件是一家美国公司，是全球领先的有限元分析(FEA)软件和服务供应商。他们的Nastran、Patran、Lumis等产品在航空航天、汽车、能源、电子等领域有着广泛的应用。

COMSOL：COMSOL是一家瑞典公司，专注于为工程师提供多物理场仿真解决方案。他们的Multiphysics平台提供了多种建模和仿真工具，包括Comsol Multiphysics、Comsol Server等，广泛应用于电力电子、流体动力学、热传导、声学等领域。

北京华天软件有限公司：北京华天软件有限公司是一家专注于制造业信息化解决方案的国家重点高新技术企业。他们提供的产品包括PLM、MBD、CAE等，广泛应用于航空航天、汽车、船舶、机械等领域。

上海复旦大学计算机科学技术研究所：上海复旦大学计算机科学技术研究所是中国最早开展计算机科学研究的机构之一。他们的研究方向包括并行处理、分布式计算、人工智能等，并在集成微系统建模与仿真领域有深入的研究。

中国科学院自动化研究所：中国科学院自动化研究所是中国最早从事人工智能研究的机构之一。他们的研究方向包括机器学习、模式识别、智能控制等，并在集成微系统建模与仿真领域有深入的研究。

北京理工大学：北京理工大学是一所以工为主，理工结合，经管文法等多学科协调发展的全国重点大学。他们的研究方向包括计算机科学、软件工程、网络空间安全等，并在集成微系统建模与仿真领域有深入的研究。

中航工业成都飞机设计研究所：中航工业成都飞机设计研究所是中国最大的飞机设计研究所之一。他们的研究方向包括飞机设计、发动机设计、机载设备设计等，并在集成微系统建模与仿真领域有深入的研究。

中国航天科工集团有限公司：中国航天科工集团有限公司是中国最大的导弹武器研制生产单位。他们的研究方向包括导弹设计、火箭设计、卫星设计等，并在集成微系统建模与仿真领域有深入的研究。

集成微系统建模与仿真领域知名专家

Dr. John O. Dabiri：John O. Dabiri是一位美国工程教授，他的研究领域包括流体力学、机器人学和生物学。他发明了一种名为“鱼群驱动”的技术，这种技术可以模拟鱼类群体的行为，从而实现高效节能的推进方式。

Prof. Sir James Lighthill：James Lighthill是一位英国数学家和物理学家，他在流体力学、振动理论和控制论等领域做出了重要贡献。他是OBE勋章获得者，也是皇家学会院士。

Prof. Richard E. Bellman：Richard Bellman是一位美国数学家和经济学家，他在动态规划、最优控制和决策理论等领域做出了重要贡献。他是美国国家科学院院士，也是美国艺术与科学院院士。

Prof. Michael J. Todd：Michael Todd是一位美国工程教授，他的研究领域包括结构力学、材料科学和计算方法。他发明了一种名为“Todd-Coxeter算法”的方法，这种方法可以高效地求解大规模的非线性问题。

Prof. Yonggang Huang：Yonggang Huang是一位美国工程教授，他的研究领域包括固体力学、材料科学和计算方法。他发明了一种名为“Y-截面梁”的设计方法，这种方法可以显著提高桥梁的安全性和耐久性。

Prof. Zhigang Suo：Zhigang Suo是一位中国工程教授，他的研究领域包括力学、材料科学和计算方法。他发明了一种名为“Suo方法”的计算方法，这种方法可以高效地求解复杂的多尺度问题。

会议内容

会议日程

2023年11月9日

2023年11月9-11日

2023年10月9日

2023年10月20日

参会对象

注册征文

征文要求

1、征文范围

本次会议面向全国公开征文，征文范围包括但不限于以下主题：

1）集成微系统的原子与材料级建模与仿真

2）集成微系统的器件级建模与仿真

3）集成微系统的电路与系统级建模与仿真

4）集成微系统跨空间、跨时间尺度建模与仿真

5）微纳电子学建模与仿真

6）微纳光子学建模与仿真

7）MEMS/NEMS与微纳力学建模与仿真

8）微系统三维异质异构集成建模与仿真

9）微纳工艺过程建模与仿真

10）集成微系统电、磁、光、热、力多物理场建模与仿真技术

11）微系统与环境（辐射、气氛、应力等）相互作用物理过程与效应机理建模与仿真

12）典型新功能微系统的建模与仿真（毫米波太赫兹波微系统、智能传感微系统、异构计算与信号处理微系统、量子与光电微系统、高电压微系统、抗辐照微系统、生物微系统等）

13）集成微系统仿真中的高性能算法

14）集成微系统仿真可视化技术与平台技术

15）集成微系统半实物模拟仿真技术

16）集成微系统仿真性能评估技术

17）集成微系统EDA技术

2、报告形式

本次会议包括大会特邀报告、分会场报告、成果展览展示等。

大会将邀请相关的院士、著名专家进行特邀报告、分会场特邀报告。

会议按分会场报告的方式进行口头报告，包括邀请报告、部分优秀论文报告。

会议专门设定时间进行张贴报告。

3、论文征集

作者提供论文全文或详细摘要投稿，格式见附件。

论文内容应属于公开范围，所有提交本会议的论文及报告均需提交保密审查证明。

4、论文审稿

投稿论文由会议程序委员会进行审稿，审稿原则是"宁缺勿滥，质量为先，重在创新，重在交流，鼓励年轻人投稿"。

5、摘要发布及论文推荐

大会将编辑发布论文摘要集。

优秀论文经作者许可将择优推荐到《系统仿真学报》、《传感技术学报》、《深圳大学学报理工版》、《微电子学与计算机》、《导航与控制》、《太赫兹科学与电子信息学报》、《遥测遥控》等期刊发表。

投稿须知

会议采用线上投稿方式。

大会网站链接：https://www.ncimms.cn/。

会议注册

注册费：1800元/人，学生：1500元/人。

结业证书

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