信息科学 报名中 会议编号: huiyi-2026-5348 推荐指数: 9

2026年第6届中国电子学会半导体青年学术会议

会议时间

2026年11月13日 - 2026年11月16日

会议地点

预计规模

800人

会议简介

第六届中国电子学会半导体青年学术会议将于2026年11月13日至16日在江苏省南京市举办。本次会议旨在持续推进我国半导体与集成电路产业的前沿探索和核心技术攻关,探讨行业最新研究进展和发展趋势。

会议充分发挥青年科学家科技创新的积极作用,为青年科学家搭建合作交流、成长发展和展现自我的交流平台。会议邀请中国科学院院士郑海荣、施毅等顶尖专家担任主席,汇聚国内半导体领域优秀青年学者与产业界代表,是半导体领域具有重要影响力的学术盛会。

专家介绍

郑

郑海荣

会议主席

南京大学

半导体物理与器件

中国科学院院士,南京大学党委常委、常务副校长

施

施毅

会议主席

南京大学

微电子学与固体电子学

中国科学院院士,南京大学微电子学院院长

张

张毅

组织委员会主席

中国电子学会

学术组织管理

中国电子学会副秘书长

刘

刘斌

组织委员会主席

南京大学

半导体光电子材料与器件

南京大学教授、电子科学与工程学院院长

李

李明

组织委员会主席

中国科学院半导体研究所

半导体光电子集成

中国科学院半导体研究所研究员

王

王欣然

组织委员会主席

南京大学

集成电路与器件物理

南京大学教授、集成电路学院党委书记、执行院长

会议内容

1

集成电路路径创新:前沿半导体与光电融合

会议日程

2026年11月13日

会议签到

2026年11月14日上午

主论坛报告

2026年11月14日下午

专题论坛、青年学者沙龙

2026年11月15日全天

专题论坛、调研交流

2026年11月16日上午

专题论坛、调研交流

参会对象

  • 半导体与集成电路领域的青年科研人员和青年学者,全国预计1200人
  • 高校及科研院所电子、微电子、物理、材料等相关专业的研究生和博士后,全国预计800人
  • 半导体产业界研发工程师和技术管理人员,全国预计600人

费用标准

学生会员(线上/银行转账,10月22日之前)
(2026-10-22)

¥800

学生非会员(线上/银行转账,10月22日之前)
(2026-10-22)

¥1000

非学生会员(线上/银行转账,10月22日之前)
(2026-10-22)

¥1800

非学生非会员(线上/银行转账,10月22日之前)
(2026-10-22)

¥2300

学生会员(线上/银行转账,10月22日-11月12日)
(2026-11-12)

¥1000

学生非会员(线上/银行转账,10月22日-11月12日)
(2026-11-12)

¥1200

非学生会员(线上/银行转账,10月22日-11月12日)
(2026-11-12)

¥2300

非学生非会员(线上/银行转账,10月22日-11月12日)
(2026-11-12)

¥2800

学生会员(现场缴费)

¥1200

学生非会员(现场缴费)

¥1400

非学生会员(现场缴费)

¥2500

非学生非会员(现场缴费)

¥3000

汇款信息

收款单位

中国电子学会

开户银行

工商银行北京公主坟支行

银行账号

9558850200000582903

汇款附言

转账备注参会人员姓名和单位

注册征文

投稿论文须为原创性研究成果,内容充实、数据可靠,符合学术道德规范,格式请参照会议模板。摘要截稿日期为2026年10月8日,投稿请通过以下链接在线提交:https://table.nju.edu.cn/dtable/forms/54e0e67f-59c5-4948-b9c2-0b73c118e7c2/。

所有参会人员需交纳会议注册费。参会代表请于11月12日24:00前登录会议注册官网(https://meet.cie.org.cn/cms/10966/)进行注册和网上缴费(支持支付宝/微信),或选择银行转账汇款(仅接受对公转账,转账时务必备注参会人员姓名和单位)。现场缴费也可,但繁忙且开票较慢,建议提前网上缴费。

会议发票为电子版增值税普通发票,开票内容为会议费。会后两周内登录官网自助开具电子发票。报销所需会议通知请登录官网下载盖章扫描电子版。除不可抗力因素外,因其他原因未能正常参会,注册费不予退还。

会议签到时间为11月13日14:00-20:00,签到地点为高淳金陵大酒店一楼大堂(南京市高淳区古檀大道2号)。参会代表的食宿、交通自行安排,费用自理。

产业简报

核心趋势:半导体与集成电路产业正进入“后摩尔时代”路径创新的关键阶段。本次会议主题“集成电路路径创新:前沿半导体与光电融合”精准反映了当前两大技术主线:一是通过新材料、新器件结构(如宽禁带半导体、二维材料)突破传统硅基缩放极限;二是推动光电融合,将光子学与电子学集成,满足大数据、人工智能对高速高带宽互联的需求。会议聚焦青年科学家,体现该领域创新主力已向中青年梯队转移。

关键技术方向:从会议专题设置看,前沿半导体器件物理、光电融合集成、先进工艺与封装、芯片架构创新等是重点方向。光电器件与CMOS兼容集成、硅光收发模块、存算一体等新兴技术,有望在“十五五”期间实现从实验室到产业化的跨越。

政策驱动因素:国家“十四五”及“十五五”规划均将集成电路列为科技自立自强核心领域,国家集成电路产教融合创新平台等载体建设持续推进。本次会议承办方包括南京大学国家集成电路产教融合创新平台,正是响应《国家集成电路产业发展推进纲要》和“卓越工程师教育培养计划”的体现,政策要求加强高校与企业协同育人,加速成果转化。

中国电子学会半导体青年学术会议研究现状:中国电子学会半导体青年学术会议已连续举办六届,成为国内半导体领域青年学者规模最大、影响力最高的交流平台之一。本届预计参会人数超800人,覆盖全国百余所高校、科研院所及龙头企业,投稿摘要质量逐年提升,研究前沿性显著增强,尤其在宽禁带功率器件、柔性电子、量子计算基础器件等方面涌现大量高质量成果。

可应用的行业/产业领域:会议涵盖技术可广泛应用于:5G/6G通信射频前端、新能源汽车功率电子、数据中心光互连、人工智能加速芯片、物联网传感器、显示驱动等核心产业。特别是光电融合技术,在光通信和激光雷达领域具有迫切需求。

知名研究机构或企业:国内半导体领域顶尖研究机构包括中国科学院半导体研究所、南京大学、清华大学、北京大学、复旦大学等,企业界有华为海思、中芯国际、长电科技、华虹半导体、韦尔股份等。本次会议主席和组委会成员来自国内代表性单位,产学研合作密切。

招聘岗位或就业机会:半导体行业人才缺口持续扩大,预计2026年全国集成电路相关岗位需求超80万人。本次会议参会单位释放大量招聘机会,包括高校教职、博士后、企业研发工程师(器件、工艺、设计、封装测试等方向),以及国家创新平台的研究岗位,薪资竞争力强,发展空间广阔。

会议简评 详情分析

推荐指数 : 9

🎤 聆听中国科学院院士郑海荣、施毅等顶尖专家的大会报告,把握半导体前沿脉搏

📊 了解集成电路路径创新与光电融合的最新技术动态,紧跟国家“十五五”规划方向

🤝 与全国数百位青年科学家、产业界代表深度交流,拓展学术与产业人脉

📈 获取行业发展趋势简报,洞悉半导体领域就业与投资机会

🏆 参与青年学者沙龙和专题论坛,展现自我、获得成长发展平台

报名信息

报名截止 2026年11月13日
发布时间 2026-09-09 10:08
会议费用 ¥800起
立即报名

联系方式

联系电话

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主办单位

中国电子学会青年工作委员会

主办单位

  • • 中国电子学会青年工作委员会

承办单位

  • • 南京大学
  • • 人工微结构科学与技术协同创新中心

协办单位

  • • 南京大学国家集成电路产教融合创新平台
  • • 江苏省电子学会
  • • 江苏省集成电路学会
  • • 江苏省半导体产业协会
  • • 江苏省光电显示联盟

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