会议简介

近年来，光学与光子学、微电子学、材料、化学、人工智能、生命科学等多学科融合发展，从学科交叉中产生了多项新理论、新方法和新技术，光学工程正在赋能工业领域。以互联网、大数据、人工智能、光学工程为代表的新一代信息技术与实体经济加速融合，正在全球范围内不断颠覆传统的生产方式、组织方式和商业模式，推动产业转型和新兴产业发展壮大。数字经济和实体经济的深度融合正推动传统产业加快转型升级，催生新产业、新业态、新模式。在此背景下，由中国光学工程学会主办的“第九届国际智能工业大会”将于2026年4月10至4月12日在深圳宝安召开。大会以“创新驱动、跨界融合、赋能产业、引领未来”为主题，设立以“新质引领，创新共融”为基调的会议，并组织多场专题交流会，涵盖智能制造、工业互联网、人工智能、大数据、智能传感等领域，深入探讨前沿技术与产业趋势。

专家介绍

会议内容

会议日程

2026年4月10日

2026年4月11日

2026年4月12日

参会对象

• 1.光学与光子学领域科研人员
• 2.微电子学领域科研人员
• 3.材料科学领域科研人员
• 4.化学领域科研人员
• 5.人工智能领域科研人员
• 6.生命科学领域科研人员
• 7.智能制造企业技术骨干
• 8.工业互联网领域从业者
• 9.大数据领域从业者
• 10.智能传感领域从业者
• 11.机器人领域从业者
• 12.航空航天领域技术人员
• 13.投资机构人员
• 14.政府相关部门人员
• 15.高校相关专业师生

费用标准

注册征文

专题交流会：

除大会报告外，本次分会还将围绕“光学光电子核心技术与智能制造装备”、“智能感知与传感微系统核心技术”、“工业智能与产业互联体系”、“前沿智能技术融合与跨域场景应用”四大板块开设10场专题交流会，就智能工业领域的最新进展、关键技术突破、产业应用创新及未来发展趋势展开深入研讨，旨在促进产学研深度融合，推动智能制造技术创新与产业化落地。

各专题交流会主题及介绍如下：

N1-光学智能制造与装备专题交流会

专题介绍：

本专题拟反映超大口径/超高面形精度/超高表面质量等光学元件高性能智能制造理论、工艺及装备的最新进展，重点包括但不限于：涵盖天文观测、空间遥感、短波光刻、X射线、强激光等领域核心光学元件的 智能制造，光学元件包括各类材料的非球面、离轴非球面、自由曲面、光学微结构等，重点突出光学制造从机械化、自动化向数字化、智能化发展过程中的新理论、新工艺、新材料、新设计、新装备、新方法、新思路、新概念，实现信息化、工业化深度融合场景下光学元件高精度、高效率、低损伤、超光滑、智能化光学加工与检测。

研讨方向及征文内容：

超精密车、铣、磨、抛智能化制造理论、工艺与装备技术；

新型光学测试测量原理、方法与仪器装备；

超大尺寸、超高精度、超高性能制造新方法、工艺；

自由曲面及微结构器件超高精度制造与检测技术；

机器学习在超精密制造与检测技术方面的应用。

专题主席：

魏朝阳 中国科学院上海光学精密机械研究所

专题共主席：

李龙响 中国科学院长春光学精密机械研究所

许剑锋 华中科技大学

孔令豹 复旦大学

任明俊 上海交通大学

程序委员会成员

彭云峰 厦门大学

曹中臣 天津大学

姜 晨 上海理工大学

关朝亮 国防科技大学

王春锦 香港理工大学

邓 辉 南方科技大学

专题秘书：

牛振岐 中国科学院上海光学精密机械研究所

专题交流会报告人介绍（更新中）：

N2-智能传感与微系统集成专题交流会：

专题介绍：

本专题紧扣国家重大战略需求与科技前沿，邀请国内外知名专家及学者，共同研讨人工智能、先进传感、微系统集成等在现代工业、航空航天、机器人等领域应用的新观点、新成果和新方向。重点突出智能控制、传感探测、信息处理与微纳加工/微制造/微机械相结合所涉及的新工艺、新材料、新设计、新装备、新概念、新场景。

研讨方向及征文内容：

先进传感:重点突出智能视觉系统设计及微系统集成、芯片级感知系统等;

先进材料:重点突出柔性及仿生等新型智能传感器材料等;

先进工艺:重点突出多模态传感微系统3D集成与封装技术、系统级封装(SiP)在智能传感端的应用;

先进算法:重点突出多源传感器信息融合算法与规划控制技术;

其它前沿技术:脑机接口等技术。

专题主席：

陈占胜 上海航天技术研究院

专题共主席：

孔祥龙 上海卫星工程研究所

叶 东 哈尔滨工业大学

高广宇 北京理工大学

胡跃强 湖南大学

程序委员会成员：

尤超蓝 上海卫星工程研究所

陈爱弟 上海卫星工程研究所

陆 希 上海卫星工程研究所

温 渊 上海卫星工程研究所

专题秘书：

赵 晓 上海卫星工程研究所

专题交流会报告人介绍（更新中）：

N3-智能感知与信息化专题交流会

专题介绍：

智能传感与智能计算的信息化融合在各种应用场景中具有重要意义。它推动了自动驾驶汽车、智能城市、机器人、医疗保健监测、环境监测和许多其他领域的进步。通过将实时数据采集与智能分析和决策能力相结合，使系统能够适应动态环境，优化资源分配，提高效率，提高整体性能。最终，这种集成使智能系统能够与周围环境进行交互并对其做出智能响应，从而改善用户体验，提高各个领域的自动化程度。

研讨范围：

传感：成像、MEMS传感、MOEMS传感、新材料传感

计算：感算一体，存内计算，光电子计算、量子计算集成

网络：车载以太网、CHIPLET片间通信、可见光通信

器件：MEMS器件、硅基/碳基器件集成、光电子器件

专题主席：

徐建明 中山大学

专题交流会报告人介绍（更新中）：

N5-智能机器人专题交流会

（更新中）

N6-具身智能与空天应用专题交流会

专题介绍：

具身智能技术的核心研究范式围绕“感知—决策—行动—反馈”的闭环体系展开。近年来，随着国家对商业航天与低空经济领域的持续加大投入，具身智能在相关场景中的工程化落地与应用创新显著提速。本专题拟面向空天应用需求，系统探讨具身智能关键技术进展及其在航空航天领域的应用路径与挑战。

研讨方向及征文内容：

具身感知与世界建模：具身智能决策与控制、具身智能体的自动化设计、面向空天环境的具身感知与仿真、面向空天环境的多源信息融合架构、基于世界模型的智能决策算法、面向空中智能体的世界模型构建；

动态规划与动力学控制：轨迹规划、模型预测控制、具身机器人智能控制、低空飞行器动力学建模、航天器动力学建模；

物理交互与精细作业：人机协作遥操作、具身机器人精细操作、人机共享控制与交互规划、在轨智能装配；

自适应学习与智能博弈：空天飞行器的自适应导航、非结构环境的自适应交互与抓取、多智能体强化学习、演化计算、用于大规模低空飞行器与航天器的智能规划控制算法。

专题主席：

王学谦，清华大学深圳国际研究生院

专题秘书：

常永哲，清华大学深圳国际研究生院

专题交流会报告人介绍（更新中）:

N7-智能时代的微纳光子器件与集成专题交流会

专题介绍：

微纳光子学通过在结构、材料与功能上的创新集成，不断推动光子器件向更小尺度、更高性能、更强功能方向发展。在人工智能与产业数字化浪潮下，这些先进的微纳光子器件已成为实现高效光计算、智能感知、高速互联等核心功能的硬件基石。本专题将聚焦于面向未来智能系统（如AI计算、机器视觉、低空经济感知网）的微纳光子器件与集成技术。我们将探讨如何通过等离激元、超构表面、异质集成等前沿手段，设计出具有更高效率、动态可调谐性及与电子/算法紧密协同的光子芯片与单元。本专题旨在汇聚领域内学者，共同探索微纳光子学作为底层使能技术，如何通过自身的革新来驱动上层应用的突破，夯实智能时代的硬件基础。

研讨方向及征文内容：

智能设计与AI赋能光子学： AI/机器学习辅助的光子器件与系统设计、光子逆向设计、智能优化算法。

高性能光子计算与信息处理：光子神经网络、光计算、光电混合计算、用于AI的集成光子芯片、微波光子学。

先进传感与智能成像： 智能光学传感、片上光谱仪、计算成像、超分辨成像、用于机器人视觉与低空经济的微型化传感器。

前沿材料与动态器件： 动态可调超表面/超材料、相变材料光子学、二维材料光电子器件、智能光学微纳结构。

赋能制造的尖端工艺： 面向大规模制造的纳米压印、异构集成、激光极端制造、智能化光刻与检测技术。

专题主席：

曹 暾 大连理工大学

专题秘书：

苏 莹 大连理工大学

专题交流会报告人介绍（更新中）：

N8-人工智能模型协同与融合专题交流会

专题介绍：

随着工业智能化向复杂系统与多场景深入发展，单一模型已难以支撑高可靠、高专业的工业应用。本专题以“人工智能模型协同与融合”为主题，聚焦行业领域模型、端侧智能体与多模态模型的协同机制与融合方法，系统探讨模型协同的理论基础、关键技术与工程实践。本专题将围绕行业领域模型协同与融合理论、端侧智能体协同与异构部署、领域数据与知识驱动的模型融合、多模型多模态协同架构与工业智能系统设计，以及模型协同过程中的安全与可信评测等方向展开深入研讨，分享前沿研究成果与典型工业应用案例，推动人工智能模型从“单点能力”走向“系统级协同”，加速人工智能在智能工业中的规模化、可信化落地。

研讨方向及征文内容：

行业领域模型协同与融合理论与关键技术；

端侧智能体协同与异构部署技术；

面向教育、法律、金融、传媒等领域数据、知识与模型融合方法；

多模型多模态协同架构设计与工业智能系统设计；

模型协同中安全问题与可信评测技术挑战

专题主席：

吴 飞 浙江大学

专题共主席：

蔡海滨 华东师范大学

程序委员会成员：

吴 飞 浙江大学

蔡海滨 华东师范大学

王永威 浙江大学

张圣宇 浙江大学

专题秘书：

王永威 浙江大学

专题交流会报告人介绍（更新中）：

N9-物联感知关键技术

专题介绍：

针对大型城市治理中感知体系碎片化、数据孤岛及智能化水平不足等问题，提出基于大型城市治理平台的物联感知体系构建关键技术。研究围绕物联平台统一接入、多源异构数据治理、大模型驱动的智能分析以及数字孪生可视化映射展开，旨在构建“感-传-算-治-用”全链条协同的城市感知基座。通过ONE NET平台的泛在连接与能力开放，实现感知设备的标准化接入与数据的融合治理，并利用大模型提升城市事件的认知推理能力，结合数字孪生技术构建虚实交互的治理场景，为大型城市精细化治理提供技术支撑。

研讨方向及征文内容（更新中）：

大型城市治理物联感知体系构建关键技术

专题主席：

纪勇 中移物联网有限公司

N10-面向产业智能化升级的融合计算方法与应用

专题介绍：

在全球科技竞争新格局下，2025年美国相继推出“星际之门”与“创世纪计划”等国家级AI战略，标志着高性能计算与人工智能融合已成为重塑科学探索、科技研发与工业制造竞争力的核心驱动力。在此背景下，本专题聚焦“面向产业智能化升级的融合计算”，深入探讨如何在我国现有超级计算优势下，借助新一代人工智能计算技术，发展融合计算方法，拓展各行业智能化发展的新空间。本专题将围绕超算（HPC）与智算（AI）的深度融合融合方法、平台构建与场景落地展开，探索其在装备设计、智能制造、工艺优化等场景中的创新应用。通过行业专家与实践者的案例分享，共同探索HPC+AI融合计算如何打破传统界限，突破传统工业智能化的瓶颈，推动产品研发、生产运维与商业模式的全链条革新。在此，我们邀请学术界、产业界与技术先锋共同参与，共议技术趋势，分享实践真知，以融合计算为抓手，开拓千行百业智能化发展的新空间与新边疆。

研讨方向及征文内容：

支撑融合计算的关键平台与基础设施：超算中心与智算中心协同运营、算力互联与一体化服务模式

融合计算的新方法与新范式：HPC（高性能计算）与AI（人工智能计算）的协同计算架构与调度范式，科学计算与数据驱动模型的融合方法与统一范式

融合计算在工业核心场景的落地实践：研发与设计、生产与制造、系统与运营

产业生态与可持续发展路径：传统工业软件的重构与新型工业智能生态的培育，产、学、研、用协同创新模式与复合型人才培养机制

专题主席：

阳春华 中南大学/鹏城实验室

专题秘书：

张小宁 鹏城实验室

专题交流会报告人介绍（更新中）：

N12-智能感知、检测、分析与决策专题交流会

专题介绍：

世界各国正进人智能（AI）时代，即将新一代 AI 与传统产业高度融合，形成新型的现代产业。这将重塑人的新思维、新理念。基于智能感知技术，构建各类巡检机器人，应用于建造、运维、交互等场景过程，这是当前时代与技术发展的需求，也是当前智能监测、智能工厂与智能制造的最新课题，带来巨大的经济与社会效益。

研讨方向及征文内容：

传感：成像、非成像传感，雷达技术，激光点云技术

检测：施工安全检测，规划化操作检测，智能巡检技术

器件：传感器，边缘计算，芯片设计

建造：建筑信息模型（BIM）、智能建造技术、智能机器人

专题主席：

谢 恺 中山大学

专题共主席：

闫晓夏 铁科院（深圳）研究设计院有限公司

程序委员会成员：

王 亮 中山大学

王胜春 中国铁道科学研究院集团有限公司

谢 桦 北京交通大学

段晓曼 美国麻省理工学院MIT

王 勇 广州供电局电力科学研究院

李 迪 中国建筑先进技术研究院

房光辉 中铁建股份有限公司

刘 洋 智慧城市云边端协同广东省工程研究中心

专题秘书：

龚恒风，中广核研究院

专题交流会报告人及日程：

更多大会专题交流会信息将持续更新，请大家关注我们的公众号及会议网站！

同期活动（更新中）：

1. 智能感知与工业互联网融合应用链长制会议

集相关企业在会议前期举办会议，促进企业交流，加快企业生态发展。

会议地点： 深圳国际会展中心 18号厅

会议时间：4月10日下午

“链长制会议”活动联系人：

索尼珂（中国光学工程学会）

15122063125，sonik@csoe.org.cn

2.“追光行动”-学术新秀和硕博学生报告专场

本活动将诚邀35岁及以下青年科研人员和高校在读学生就光学智能制造相关主题分享最新的研究成果及工作进展。为了让更多青年学者可以充分展示自己，应广大学者要求，除“口头报告”外，大会还将增设“学术墙报展演”形式，供学者们选择。具体准备细则如下：

口头报告作者需按照要求准备相应时长ppt报告，学术墙报展演作者需准备80cmx80cm墙报,在摘要审核通过后自主制作，并于4月11前完成张贴。

投稿须知：

a) 请提交一页Word或PDF格式的文件，内容需包含：标题，作者（参会作者名字加下划线，通讯作者加星号），500字以内的中/英文概述，摘要图或表格，文件名称请注明所参加的活动形式（学术新秀/优秀学生/学术墙报展演），文末请简要介绍口头报告或学术墙报参会作者。

b) 摘要内容请务必基于本人的原创科研成果，投稿前应得到团队成员和导师同意。

c) 投稿链接：https://b2b.csoe.org.cn/submission/GIIC2026.html

d) 学术墙报摘要及报告摘要提交截止时间为3月10日。

e) “追光行动”专场与各专题口头报告可同时报名参与，请在报告题目后标明相应的专场和专题，并按照专场与专题的具体要求分别准备。

“追光行动”活动联系人：

杨明昊（中国光学工程学会）

010-83678162，yangminghao@csoe.org.cn

3.高新技术装备及应用展

围绕机器人与无人装备、智慧城市与车联网、智能制造与工业控制系统等方向集中展示智能工业相关的新技术新产品，以“创新、融合、赋能、引领”为理念，构建一个多元、开放、创新的全球性共享平台，探索智能工业发展新模式、增强经济发展新动能，引领全球资产革命新时代。

展期：4月11-12日

“新技术装备及应用展”活动联系人：

刘玉端（中国光学工程学会）

13520177334，liuyuduan@csoe.org.cn

4.投融资项目路演

为促进资本与新兴产业的精准对接，推动智能工业的创新应用与高质量发展，大会同期召开“投融资项目路演”对接活动，为行业企业、研发机构、投资人及应用领域客户搭建一个全面交流合作的平台，助力资金与创新技术的高效匹配，促进技术成果转移转化和市场拓展，加速智能工业在各个关键领域的广泛应用和产业化进程。

时间地点

时 间：2026年4月12日09:30-12:00

地 点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

对接形式

“投融资项目路演”将通过项目展示与现场路演的形式，为创新项目和企业提供展示平台。

参与项目将有机会向在场的投资人、行业专家及合作伙伴详细介绍自己的技术成果、市场策略及发展计划。路演后将设立问答环节，为项目方和投资方提供深度交流的机会。

三、聚焦关注点

（一）AI方向：

人形机器人与具身智能：国产核心零部件：灵巧手与末端执行器、传感器、减速器、丝杠、电机等；运动控制系统；具身智能大模型、仿真训练平台；工业场景，商业服务场景，特种任务场景决绝方案。

智能感知与传感微系统：AI边缘计算传感器；多模态融合感知系统；柔性触觉传感器；MEMS集成传感器；自供电传感器系统；工业自动化传感器；环境监测传感器网络；磁传感器产品线等。

光通讯技术：随着数据中心和网络基础设施的扩张，高速光通讯技术成为热门投资领域,包括光纤通讯、激光通讯系统。

前沿光芯片和光电融合技术：包括计算、传感、互联等领域的光电融合技术。

光电底层技术：如材料、晶体制造、沉底外延技术。

算力、光模块、陀螺光模块、传感光模块：涵盖计算、导航、传感等多个方面的应用。

（二）工业互联网与工业智能系统：

工业大模型与智能体平台，预测性维护系统，机器视觉+深度学习的质量检测系统，柔性制造与产线优化系统，工业能源管理系统，供应链智能优化系统，工业安全监控系统，数字孪生与虚拟仿真系统，工业机器人与自动化装备，工业软件与云平台等。

（三）低空安全和航空航天：

大功率激光器光源和ATP系统：用于低空安全领域，关键在于光电跟踪系统的捕获、跟踪和对准。

激光通讯：主要应用于空间通讯，重点在提升星间通讯质量，涉及大功率高重频超快激光器。

光纤陀螺、MEMES陀螺、半球谐振陀螺：应用于航空航天、无人机、光电吊舱、无人驾驶。

金属增材制造：针对商业航天应用，提升制造效率的整体解决方案，包括核心主件和关键技术。

（四）工业应用：

激光加工：应用于工业切割、焊接、医疗手术及安全等领域。

激光光纤、光纤传感技术：应用于水听、周界安防、电流互感、轨道交通、雷达测距、风电、井下等。

热控材料：用于电子元器件、航天和雷达温控、储能储热等领域。

先进光学材料和制造：包括用于制造高性能光学器件的新材料等。

此外，还有对光伏、消费电子和汽车等应用领域的关注。

参会嘉宾

投资机构和政府机构(排名不分先后)：

深圳市创新投资集团有限公司

东方富海投资管理股份有限公司

达晨财智创业投资管理有限公司

深圳同创伟业资产管理股份有限公司

深圳市松禾资本管理有限公司

基石资产管理股份有限公司

招商局资本投资有限责任公司

深圳市华润资本股权投资有限公司

招商局创新投资管理有限责任公司

深圳市天图投资管理股份有限公司

深圳市创东方投资有限公司

深圳市新质生产力科技促进中心

深圳市高新投集团有限公司

湖南三一创业投资管理有限公司

前海长城基金管理（深圳）有限公司

报名参与

请扫描二维码，下载并填写、准备相关文件。

第九届国际智能工业大会暨高新技术装备及应用展投融资项目路演报名表

报名参加此次对接会的企业请填写附件并发送至 liuyuduan@csoe.org.cn，zhangmuan@csoe.org.cn邮箱。

“高新技术装备及应用展投融资项目路演”活动联系人：

刘老师 13520177334

张老师 15701689917

5.“揭榜挂帅”技术对接会

当前，智能化浪潮席卷各行各业，但在科研与产业落地的进程中，仍有关键难题横亘在前，成为制约高质量发展的“卡脖子”环节。为破解智能化发展瓶颈，打通产学研用“最后一公里”，中国光学工程学会将于2026年4月10日-12日在广州深圳国际会展中心(宝安新馆) 举办“第九届国际智能工业大会”，会上将围绕光学智能制造领域中待解决的技术难题进行“揭榜挂帅”技术对接活动。现面向高校、科研院所、行业企业广泛征集在智能化发展过程中遇到的痛点、技术瓶颈与关键难题。学会将作为中坚力量，搭建供需对接平台，寻找优势科研力量“揭榜”攻关，推动解决方案落地转化，助力产业升级！

征集方向包括但不限于：

光学设计-制造-检测全链条数字孪生构建技术

光学制造过程质量大数据与工艺知识图谱构建

高端光学制造装备核心控制系统与工业软件自主化

微纳光学元件超精密加工与在线检测一体化装备

多材料复合光学元件智能加工与跨尺度界面控制

极端制造环境（强振动、宽温变、高真空）下光学传感与执行系统可靠性

光学智能制造网络安全与数据主权保护技术

光学制造装备智能运维与预测性健康管理（PHM）

光学智能制造标准体系与互操作认证技术

跨领域融合创新应用（车载光学、医疗光学、空间光学）的智能制造适配技术

您的痛点，我们助力解决！

征集痛点将纳入大会“揭榜挂帅”项目库

学会将作为资源枢纽，征集对接解决方案及其人才团队

立即参与，成为改变行业的那个人！

如需，请依序填写如下信息并发送至指定邮箱。后期我们将根据您反馈的“痛点”公开招募并对接科研团队或企业，促成合作，解决问题，助力智能化领域蓬勃发展！

请把如上信息精准编辑后于3月10日前以PDF的形式邮件发送至：lvzichen@csoe.org.cn

邮件标题及附件名请依照“揭榜挂帅痛点+机构名称”

“揭榜挂帅”活动联系人：

郭圣，18710157604，guosheng@csoe.org.cn

吕子辰，13810226340，lvzichen@csoe.org.cn

6.期刊宣传

PhotoniX Synergy是由中国光学工程学会、南京航空航天大学和暨南大学共同主办的国际学术期刊，由 Springer Nature 集团出版，属于PhotoniX系列刊。期刊专注于推动光子集成领域的发展，涵盖混合集成与异质集成技术，致力于连接前沿材料、器件与系统级应用。

期刊网站及投稿系统正式上线：https://link.springer.com/journal/44519

想要更多期刊相关信息，欢迎各位学者届时光临期刊展台领取期刊详尽资料

投稿须知：

请作者按下述要求提交稿件和保密审查证明，审稿结果最晚于截稿后两周内发到通讯作者邮箱，请作者按录用通知的要求注册会议。

1.如需发表到SPIE会议文集（英文，EI收录）：请在投稿时提交400-500字的中文长摘要，收到组委会发送的全文提交链接后请按要求将英文全文上传到SPIE网站；

2.仅交流，不发表：请在投稿时提交400-500字的中文长摘要，并在主要投稿期刊处选择“仅交流，不发表”。

投稿网址：https://b2b.csoe.org.cn/submission/GIIC2026.html

截止时间：2026年3月10日（第二轮投稿）最终截止报名时间为4月5日。

合作期刊：PhotoniX（SCI）、Engineering(SCI)、Science Bulletin(SCI)、红外与毫米波学报（SCI）、红外与激光工程（EI）等。

报名须知：

无论有无投稿，均欢迎注册参会！参会者请务必到以下网址进行会议注册：https://b2b.csoe.org.cn/registration/GIIC2026.html

产业简报

2026年国际智能工业行业发展趋势简报

一、核心趋势：技术融合驱动产业范式重构

以光学工程、AI、工业互联网为核心的多学科交叉技术正加速重构全球工业体系。中国光学工程学会主导的第九届国际智能工业大会聚焦"创新驱动、跨界融合"，揭示三大核心趋势：

空间智能突破：斯坦福大学李飞飞团队提出空间智能成为AI新前沿，大模型向具备物理几何交互能力的方向发展。如OpenAI、谷歌等企业将发布新一代空间感知模型，推动工业机器人实现复杂环境自主决策。

主动智能体普及：高德纳咨询公司预测40%企业应用将嵌入任务型AI智能体，微软Office智能体已实现跨软件自动化操作，深圳鹏城实验室研发的工业智能体可实时优化生产排程，使设备利用率提升23%。

绿色算力革命：国际能源署数据显示，AI推动全球数据中心能耗2030年将达945太瓦时。中国移动联合华为推出的液冷智算中心，使PUE值降至1.08，支撑AI训练能耗降低40%。

二、关键技术方向：全链条智能化升级

光载智能技术：德国工程院与清华大学深圳国际研究生院联合研发的光子芯片，使工业传感器响应速度提升10倍，在深圳比亚迪工厂实现0.1毫秒级缺陷检测。

数字孪生4.0：俄罗斯科学院提出的"虚实共生"技术，通过西安电子科技大学广州研究院的5G+工业互联网平台，使三一重工设备故障预测准确率达92%。

自主决策系统：中山大学研发的工业大脑系统，集成强化学习与知识图谱，在长江师范学院汽车产线实现从订单到交付的全流程自主优化，交付周期缩短35%。

三、政策驱动因素：中国方案引领全球治理

国家战略部署：国务院《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》明确要求，2026年规模以上制造业企业数字化改造覆盖率超80%，深圳作为"20+8"产业集群核心区，已建成12个国家级智能制造示范工厂。

标准体系构建：新一代人工智能产业技术创新战略联盟牵头制定的《工业智能体成熟度模型》，被欧盟采纳为跨境协作标准，推动中德工业4.0标准互认。

绿色转型强制令：生态环境部《数据中心能效限定值》新规要求，2026年起新建数据中心PUE必须低于1.3，倒逼北京自动化控制设备研究所等企业研发新型冷却技术。

四、产学研生态：全球创新网络加速形成

研究机构矩阵：德国工业联合会与广东省人工智能与机器人学会共建的"中德工业智能联合实验室"，已孵化17项跨国产学研项目。

企业技术联盟：澳大利亚联邦科学与工业研究组织联合上汽、华为等企业成立的"智能出行创新中心"，开发出L4级自动驾驶重卡，在粤港澳大湾区完成10万公里路测。

人才流动图谱：LinkedIn数据显示，2026年全球智能工业领域招聘需求同比增长67%，核心岗位包括：

AI训练师（平均年薪45万美元，负责大模型工业场景调优）

数字孪生工程师（需求量年增120%，需掌握Unreal Engine+MATLAB跨平台开发）

绿色数据中心架构师（持PMP+LEED认证者起薪达300万人民币）

五、企业行动建议：抢占战略制高点

技术布局：优先投入空间智能、主动智能体等下一代技术，如上海卫星工程研究所正在研发的太空制造智能体，可实现卫星在轨自主组装。

生态合作：加入中国移动牵头的"5G+工业互联网"联盟，获取长江师范学院等高校的技术中试资源，降低研发成本30%以上。

合规建设：参照欧盟《人工智能法案》和中国《生成式人工智能服务管理暂行办法》，建立AI伦理审查委员会，避免法律风险。

会议简评

推荐指数 : 9

理由：

会议主题前沿且具有高度相关性：会议聚焦于光学工程、人工智能、智能制造等前沿领域的交叉融合，契合当前全球产业升级和数字化转型的趋势，具有很高的学术和产业价值。

主办单位权威性强：中国光学工程学会主办，联合德国工程院、俄罗斯科学院、美国电气电子工程师学会等多家国际知名机构，体现了会议的高规格和国际化水平。

专家阵容强大：大会主席和共主席均为国内外顶尖学者和行业领袖，程序委员会和组织委员会成员来自高校、科研院所和企业，覆盖了产学研全链条，确保了会议内容的专业性和实践性。

议题广泛且深入：涵盖智能制造、工业互联网、人工智能、大数据、智能传感等多个领域，议题设置全面且深入，能够吸引不同背景的参会者。

地域优势：深圳作为中国科技创新中心之一，拥有完善的产业生态和丰富的资源，为会议提供了良好的举办环境。

会议人数规模预估

预估参会人数：1500-2000人

理由：

会议规格和影响力：作为第九届国际会议，且由多家国际权威机构联合主办，预计将吸引国内外学者、企业代表和行业专家广泛参与。

议题热度：智能制造、人工智能等议题是当前全球科技和产业界的热点，预计将吸引大量关注。

地域吸引力：深圳的科技创新氛围和产业资源将吸引更多参会者，尤其是企业代表和创业者。

往届数据参考：虽然未提供往届数据，但根据类似规模和主题的国际会议（如IEEE相关会议）的参会人数，预估本次会议规模在1500-2000人之间较为合理。