会议简介

2023智能材料设计国际会议（ICIMD2023）拟于2023年4月28-30日在杭州（线下）召开。新材料是高新技术竞争、战略性产业的基石，对其功能设计、性能调控、结构分析与优化等吸引着大量材料、力学、工程等领域学者的研究。信息技术的快速发展，包括人工智能、高通量计算、高通量实验等，极大地加速了新材料的研发与应用，同时也促使多个国家/地区开始组建材料基因库。ICIMD2023旨在邀请国内外从事智能材料设计的同行一同探讨先进材料/结构设计与分析等方面的工作，共享在该领域取得的成果、剖析面临的挑战、促进该领域的发展。

会议将聚焦（但不局限于）以下主题：

1.新材料/结构设计及其力学性能

2.高分子/复合材料力学及优化设计

3.软物质和生物力学

4.新型材料的物理性能（声、电、磁、热、化）及多场耦合

5.先进材料计算、实验、理论方法等

组委会主席：

冯西桥、占海飞、王冠楠

会议内容

会议日程

2023年4月28日

2023年4月29日

2023年4月30日

参会对象

注册征文

会议投稿

本次会议拟包括大会报告、邀请报告和墙报等交流方式。欢迎参会青年教师与学生代表提交墙报。

会议注册费

1.注册费金额：2000元/人

2.参会费用：含会议资料费及餐费，食宿由会务组统一安排。会议期间参会代表住宿费、差旅费自理。

3.注册缴费链接：https://icimd2023.tp13.com/

酒店住宿

住宿酒店：杭州新侨饭店

酒店地点：杭州市上城区解放路226号

房型及房价：大床490元/间/晚，标间490元/间/晚

友情提醒：本次预定不收定价，此房价为会议协议价，由于房源紧张，请大家按照实际需求提前预订房间。

结业证书

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